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硅片清洗自动上下料机

硅片清洗自动上下料机
概述
采用TOPSTEK清洗上下料机,配合硅片清洗设备使用,将来料硅片由承载盒或花篮自动装载到清洗设备中;待清洗完成后,由皮带输送机装载到客户指定片盒内。 通过使用TOPSTEK清洗上下料机,可代替人工操作,降低人工作业强度及硅片碎片率,减少人为二次污染,提高良率及产能。
  • 硅片清洗自动上下料机

  硅片上下料机

  传统人工上料会造成硅片污染及破片,影响产品良率,浪费设备产能。
  采用TOPSTEK清洗上下料机,配合硅片清洗设备使用,将来料硅片由承载盒或花篮自动装载到清洗设备中;待清洗完成后,由皮带输送机装载到客户指定片盒内。
  通过使用TOPSTEK清洗上下料机,可代替人工操作,降低人工作业强度及硅片碎片率,减少人为二次污染,提高良率及产能。
  TOPSTEK清洗上下料机,可集成MVC隐裂、水迹、双片、破片检测模块,提升产品良率,为客户节省大量资源,有效降低成本。

  产品规格:


设备尺寸 堆叠8道设备 1.5mx2.9mx2m
  片盒8道设备2.1mx2.9mx2m
  堆叠5道设备1.5mx2.4mx2m
 
片盒5道设备 2.1mx2.5mx2m
适用Wafer尺寸 125x125mm/156x156mm(±0.5mm)
设备产能 4300pics/h(可定制)  
破片率 <0.03% (硅片自身缺陷除外)  
 

  产品特性:
 
  不间断堆叠上料,保证产能提升
  可选上料隐裂、双片检测模块
  可选下料水迹、破片检测模块
  专利吹气机构,有效降低叠片及破片率
  便捷式配置页面,可自由设置各个参数
  运动部件安全防护,保障人身安全
  优化的结构设计,占地空间小

  操作界面: 


    硅片上下料操作界面

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